我國硅單晶產業發展現狀與前景
目前，世界集成電路的產值近3000億美元，全球硅單晶的年產量已超過1萬噸，以12英寸為主流產品，2009年已占硅片產量的56%；直徑為18英寸的硅片將在2014年開始商業應用，現已有樣片試用；更大尺寸(27英寸)的硅片也在籌劃中。
我國硅單晶產量大約為3000噸，約為世界總產量的25%，但多為8英寸以下晶體。原料IC級多晶硅全部依賴進口，太陽能級多晶硅原料也存在產量上的不 足， 09年多晶硅缺口仍達45%。國內集成電路所用材料的主流仍然為8英寸硅片，市場需求量呈不斷增長趨勢。隨著國家電網、高速鐵路、大型水利工程等一大批項 目的開工，高電壓、大功率集成電路區熔硅材料的需求不斷增加，主要體現在4英寸～6英寸區熔硅片上。
在上述廣闊市場的帶動下，國內各相關企業紛紛對大直徑硅單晶(8英寸～12英寸)進行了深入研究和快速產業化，力爭滿足市場需求。其中，天津市環歐半導體 材料技術有限公司區熔硅年產量為50余噸，其技術和產量位居全球第三，是國內最大的區熔硅材料專業制造企業。目前正開發直拉6英寸、8英寸重摻襯底片及擴 大大功率器件所需區熔硅片的生產規模。
從提高硅集成電路的性能價格比來看，增大直拉硅單晶的直徑，仍是今后硅單晶發展的大趨勢。預計2014年后，18英寸的直拉硅單晶將投入生產。從進一步縮 小器件的特征尺寸，提高硅IC的速度和集成度來看，研制適合于硅納米工藝技術所需的高純、大直徑和無缺陷硅外延片(包括SOI和應變硅等)會成為硅材料發 展的主流。
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