鉬銅片是由金屬鉬（Mo）和銅（Cu）通過粉末冶金或熔滲工藝制備的復合材料，其憑借著良好的熱力學、電學和化學性能，廣泛應用于眾多領域：在電子工業用于芯片封裝基板、功率器件散熱片及微波器件熱沉；航空航天領域用作航天器高溫部件、衛星通信天線基板；還可作為醫療設備超導磁體散熱件等。
中鎢智造鉬銅片圖片
一般來說，成分比例不同的鉬銅片的物理化學參數也不一樣。從微觀的結構上看，鉬銅片呈現“鉬骨架-銅填充”的互鎖形態。鉬相以高熔點、高強度的骨架結構存在，銅相則填充于鉬顆粒間隙，形成連續的導熱/導電網絡。這種結構設計使材料同時具備兩者的優異性能：鉬的耐高溫性和低膨脹系數與銅的高導熱性和導電性形成協同效應，通過成分調控可實現性能的精準匹配。
鉬銅片的特點包括高導熱性、低膨脹系數、耐疲勞、良好的導電性、較強的抗腐蝕能力、優異的加工性能等。銅相的高導熱特性使鉬銅片成為高效散熱材料，其導熱系數一般隨著銅含量增加而提升，MoCu15的熱傳導率約195W/(m?K)，MoCu20的熱傳導率約204W/(m?K)。
鉬的低膨脹特性顯著降低了鉬銅材料整體的熱膨脹系數，通過調整鉬銅比例，其膨脹系數可在5~10×10??/℃范圍內調節。例如，鉬85%、銅15%的鉬銅片膨脹系數約6.8×10??/℃，與砷化鎵芯片大致相同，可有效消除高低溫循環中因熱應力導致的焊點開裂或封裝失效，滿足航空航天器件的可靠性要求。
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鉬骨架賦予鉬銅材料優異的機械強度，其抗拉強度隨鉬含量增加而提高。在高溫（300~500℃）環境中，鉬銅片仍能保持常溫強度的70%~80%，適用于航天器高溫連接件等場景。
銅相的連續網絡使鉬銅片具備良好的導電性，可作為電路互連基板或微波器件的信號傳輸載體。在高頻場景中，鉬銅片的介電損耗較低，且磁導率接近真空，避免對電磁波產生干擾，確保信號傳輸的穩定性。
鉬銅片可通過切割、激光加工等工藝制成高精度零件。例如，在半導體封裝中，鉬銅片可通過激光打孔實現多層布線，或通過熱軋工藝軋制成超薄片，滿足微型電子器件的集成需求。
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