匡通電子SMD LED封裝工藝達(dá)到國際先進(jìn)水平
7月9日，湖北秭歸匡通電子股份有限公司的“新型貼片(SMD)LED封裝工藝”被認(rèn)定總體達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中的“壓注法封裝工藝”達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
發(fā)光角度由120度擴(kuò)大到150度，出光效率提高20%，封裝成本下降50%以上，產(chǎn)品壽命延長30%以上，填補(bǔ)了貼片LED應(yīng)用于戶外高清電子顯示屏的空白。
該公司首創(chuàng)集成電路封裝工藝即壓注法封裝貼片LED，是貼片LED封裝的一場(chǎng)重大技術(shù)革新。該工藝可廣泛應(yīng)用于照明、背光源、柔性燈帶、電子顯示屏等領(lǐng)域，填補(bǔ)了貼片LED應(yīng)用于外高清電子顯示屏的空白，具有極高的商業(yè)價(jià)值。
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